Технологията за повърхностен монтаж, използвана за производството на електронни схеми и електронни изделия включва:
- Анализ на заданието и документацията на клиента.
- Технологична подготовка – изработване на метален шаблон (стенсил), подготовка на монтажни чертежи и програми за монтаж.
- Ситопечат на паста за запояване върху печатните платки.
- Автоматичен SMD монтаж чрез автоматизирани машини.
- Ръчен SMD монтаж с полуавтоматични работни станции.
- Спояване на SMD на машина „РИФЛОУ”.
- Инспекция на готовите печатни платки и изделия.
- Надписване и проследимост на изделията.
- Опаковане и изпращане на готовите изделия.
При тези процеси се използват следните машини:
За малки и средни серии полуавтоматично работна станция Fritsch Pick & Place – максимален размер на платка – 300 х 400 мм, дебелина 0.5 мм до 3.0 мм, минимален елемент – 0402, растер 0.50 mm.
За средни и големи серии използваме автоматична машина за монтаж на печатни платки и електронни елементи Pick & Place Hanwha SM482 Plus – 20 000 компонента/час, Работна площ 640 х 420 мм, минимален елемент – 0201, растер 0.40 mm, Едновременно зареждане на до 200 броя различни компонента.
Полуавтоматичен Stencil принтер EKRA-mat и DIMA с максимални размери на работното поле – 300 х 400 мм, дебелина на платката от 0.5 мм до 3 мм.
Машина за спояване по метода REFLOW – TWS 1380 AUTOMATION с 8 зонна въздушна конвекция за оловно и безоловно спояване на печатни платки и изсушаване на лепило.
